封裝技術(shù)主管

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薪資0.7-1.2萬元/月

工作性質(zhì)：	全職	更新日期：	07-10
專業(yè)要求：	不限	學(xué)歷要求：	本科統(tǒng)招
職稱要求：	不限	性別要求：	不限
年齡要求：	不限	經(jīng)驗要求：	6年以上
工作地區(qū)：	上海-青浦區(qū)	戶口要求：	不限
截止日期：	2025-10-13	外語要求：	不限
工資待遇：	0.7-1.2萬元/月	招聘人數(shù)：	1人
其他福利：	無

職位描述（Job Description）

1:規(guī)劃COG/COF制程整合問題項目以提升制程良率
2:針對廠內(nèi)制程相關(guān)問題,?協(xié)調(diào)相關(guān)部門成立CIP?team?分析并解決問題,?以改善生產(chǎn)作業(yè)的良率及質(zhì)量
3:執(zhí)行對工程師能力提升與新進人員之教導(dǎo)與教練以達成整體工程能力之提升?
4:具備主要職掌制程站之核心技術(shù)理論及實務(wù)上的專業(yè)足為公司內(nèi)部同仁之顧問,?以達到知識分享?
5:規(guī)劃新制程技術(shù)項目以發(fā)展新制程技術(shù)
職務(wù)要求：本科學(xué)歷，理工科相關(guān)專業(yè)。

公司介紹（Company Introduction）

宏茂微電子（上海）有限公司于2002/6/7在上海青浦工業(yè)園區(qū)登記成立，注冊資金人民幣24.68億元，現(xiàn)為紫光集團合資企業(yè)。公司業(yè)務(wù)專注范圍為存儲器芯片、微機電傳感器芯片、指紋辨識芯片以及晶圓金凸塊制程與LCD驅(qū)動芯片提供封裝與測試服務(wù)。宏茂微電子與客戶建立長期伙伴關(guān)系，以垂直整合作業(yè)，提供客戶專業(yè)化、國際化的IC封裝及測試代工服務(wù)，共創(chuàng)雙盈的成果。