1、具有良好的電路分析和設計能力，可完成硬件方案評估、樣機制作、批量與試樣生產(chǎn)，器件失效分析、文檔編寫和版本控制，具有完整項目參與和開發(fā)能力。具有產(chǎn)品Cost-Down與整體解決方案引入經(jīng)驗為佳。2、熟練掌握Altium?Designer/Protel99、Pspice等電路設計、仿真軟件。理解高速數(shù)字電路板設計規(guī)則，對數(shù)?；旌显O計以及EMC/EMI有良好認識和整改經(jīng)驗，具有多層PCB單板設計經(jīng)驗，熟悉常見PCB生產(chǎn)工藝、元件貼裝、產(chǎn)品外觀與結構。3、熟練掌握TI/ST/NXP?MCU以及外設、通信接口，具有相關的軟、硬件開發(fā)經(jīng)驗以及代碼積累。熟練使用萬用表、穩(wěn)壓電源、邏輯分析儀等儀器進行硬件調測。4、能夠讀懂產(chǎn)品結構相關的爆炸圖、裝配圖等資料，與結構工程師有合作經(jīng)驗為佳。5、熟悉主網(wǎng)、配網(wǎng)的處理器、多通道ADC、信號調理、電源和通信接口硬件組成與實現(xiàn)結構，熟悉電力行業(yè)主流應用器件與方案優(yōu)先錄用。6、擅長使用C語言進行嵌入式軟件編程，熟悉主流廠家(TI/ST/NXP)32位MCU開發(fā)；熟練使用KEIL、IAR、CCS等開發(fā)環(huán)境，有嵌入式系統(tǒng)完整固件開發(fā)、API開發(fā)，有良好代碼風格與合作開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先錄用。
