崗位職責:
1、?配合系統(tǒng)工程師需求完成產品EMC、接地、連接、電源驅動設計;
2、根據PCBA的需求規(guī)格書,配合系統(tǒng)工程師、嵌入式工程師、FPGA工程師完成電路原理圖設計,綜合結構安裝尺寸需求完成布局和PCB設計;輸出PCB?設計,發(fā)出PCB?PR與PCB?生產商進行技術銜接;輸出PCBA加工文件與PCBA加工商技術進行技術銜接;主導進行PCBA?DV試制;組織質量一同完成PCBA技術確認;配合質量確認PCBA?PV生產檢測工裝和檢測方案;最終輸出《PCBA技術規(guī)格書》;
?3、根據系統(tǒng)、模塊需求,完成電子物料選型分析建議書;相關電子物料PR和渠道的技術交流、渠道的技術評估;選型物料試制評估;
?4、參加產品《DFEMA》設計及分析改進;
5、負責在線生產產品的電子硬件的優(yōu)化/降本/客戶需求和期望的解決方案和ECR/ECN的執(zhí)行;
6、提供在線產品電子工藝、生產、質量技術支持;?7、在線生產產品的ECN,制作產品硬件系統(tǒng)《先期質量控制計劃APQP?》;?8、完成主管安排的其他工作事情
任職資格:
1、本科以上學歷,電子及計算機等相關專業(yè);
2、3年以上嵌入式硬件開發(fā)工作經驗,精通ARMS或FPGA其一,高速板(800MHZ?CPU、DDR2/3?400Hhz,LVDS?1G以上)、PCB設計2年以上工作經驗;
3、熟悉板級模擬電路和數(shù)字電路的設計,掌握PCB板設計中的信號完整性、EMC等技術,熟悉CMOS?IMAGE?SENSOR?驅動和圖像處理技術;