工作職責(zé):1.參與制定嵌入式產(chǎn)品的總體設(shè)計(jì)方案,負(fù)責(zé)嵌入式產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)和研發(fā)工作;2.負(fù)責(zé)電路原理圖設(shè)計(jì)和PCB設(shè)計(jì);3.基于ISA/PCI等總線FPGA設(shè)計(jì);4.負(fù)責(zé)硬件部分調(diào)試,參與軟硬件的聯(lián)合測(cè)試;5.負(fù)責(zé)相關(guān)產(chǎn)品的客戶技術(shù)支持;6.負(fù)責(zé)相關(guān)產(chǎn)品技術(shù)文檔的編寫和維護(hù)。任職要求:1.本科及以上學(xué)歷,電子/計(jì)算機(jī)/自動(dòng)化/通信工程等相關(guān)專業(yè);2.精通X86平臺(tái)架構(gòu),具備良好的模電、數(shù)電和服務(wù)器硬件知識(shí)基礎(chǔ);3.能夠根據(jù)應(yīng)用需求,獨(dú)立設(shè)計(jì)主板電路、器件選型和布線;4.具有較強(qiáng)的實(shí)際操作能力,熟練使用萬(wàn)用表、示波器等常用測(cè)試調(diào)試工具;5.英語(yǔ)四級(jí)以上水平,具備熟練閱讀英文技術(shù)文檔能力;6.擁有獨(dú)立自主的學(xué)習(xí)能力,分析、解決復(fù)雜問(wèn)題的能力;7.具有軍工、航天、工業(yè)行業(yè)產(chǎn)品設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮。