崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品試制工藝方案設(shè)計(jì),并對試制過程進(jìn)行全程指導(dǎo);
2、負(fù)責(zé)協(xié)助硬件工程師進(jìn)行產(chǎn)品試制工藝的編寫;
3、負(fù)責(zé)SMT、THT的加工跟線,并進(jìn)行現(xiàn)場技術(shù)培訓(xùn);
4、負(fù)責(zé)生產(chǎn)用測試工裝設(shè)計(jì);
5、負(fù)責(zé)生產(chǎn)現(xiàn)場的工藝指導(dǎo)及技術(shù)問題解決,定期向部門主管提交現(xiàn)場技術(shù)及工藝問題匯總分析報(bào)告;
6、配合生產(chǎn)部門進(jìn)行生產(chǎn)現(xiàn)場IE改善,及時提出優(yōu)化、改進(jìn)建議;
7、生產(chǎn)過程中的工藝執(zhí)行監(jiān)督,及時糾正違規(guī)操作行為;
8、完成上級主管安排的其它工作。
崗位要求:
1、有3年以上工作經(jīng)驗(yàn),熟悉SMT、THT生產(chǎn)加工工藝;
2、具有單片機(jī)開發(fā)經(jīng)驗(yàn),有一定的PCB設(shè)計(jì)及C語言編程基礎(chǔ);
3、會使用CAD、Altium?Designer等工具;
4、會看機(jī)械圖紙及電圖紙;
5、具有較強(qiáng)的溝通能力及創(chuàng)新意識;
6、28歲--40歲,本科學(xué)歷,電子、通信、自動化專業(yè)。