崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)系統(tǒng)產(chǎn)品規(guī)格書制定和系統(tǒng)產(chǎn)品整體架構(gòu)設(shè)計；
2、參與產(chǎn)品系統(tǒng)規(guī)劃，根據(jù)產(chǎn)品市場需求，定義產(chǎn)品功能包需求和應(yīng)用場景定義分析；
3、負(fù)責(zé)完成系統(tǒng)總體方案設(shè)計并組織軟硬件、結(jié)構(gòu)、測試、DFX等各領(lǐng)域總體方案的編寫。
4、負(fù)責(zé)外部客戶及內(nèi)部需求調(diào)研及需求反饋的分析，參與客戶需求溝通交流，對需求進(jìn)行理解和澄清；
5、指導(dǎo)開發(fā)團(tuán)隊各領(lǐng)域規(guī)格需求的編寫或落地，組織、指導(dǎo)各子系統(tǒng)/模塊的詳細(xì)設(shè)計工作，
6、主導(dǎo)產(chǎn)品性能及可靠性、可用性等DFX優(yōu)化，參與系統(tǒng)功能驗收工作；
7、參與市場競品分析，參與專利、標(biāo)準(zhǔn)和新技術(shù)趨勢分析等工作。
任職要求：
1、本科及以上學(xué)歷，計算機或通信、電子、生物醫(yī)學(xué)相關(guān)專業(yè)畢業(yè)，五年及以上產(chǎn)品研發(fā)領(lǐng)域工作經(jīng)驗；
2、兩年以上系統(tǒng)工程師的工作經(jīng)驗，了解產(chǎn)品研發(fā)流程，對軟硬件、ID、結(jié)構(gòu)等領(lǐng)域工作和技術(shù)都有一定的了解和積累；
3.??具有較強的技術(shù)功底和邏輯分析能力，具有對復(fù)雜問題簡化、抽象、清晰表達(dá)的能力；
4、具有較強的系統(tǒng)設(shè)計能力，對產(chǎn)品系統(tǒng)整體架構(gòu)設(shè)計有豐富的能力和相關(guān)實踐經(jīng)驗；
5.??具有較好的溝通協(xié)調(diào)能力和團(tuán)隊合作精神，能承受壓力，獨立開展工作，可獨立和廠商及客戶溝通交流；
6、具備較強的責(zé)任心和認(rèn)真的工作態(tài)度，踏實。
7、有很強的學(xué)習(xí)能力，較強的創(chuàng)新能力。良好的英語功底。