職責(zé)說明1.?參與產(chǎn)品的方案選型、產(chǎn)品需求功能定義2.?關(guān)鍵、獨(dú)家元器件選型。3.?根據(jù)產(chǎn)品需求,完成產(chǎn)品的硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)說明文件。4.?完成原理圖詳細(xì)設(shè)計(jì)并組織評(píng)審。5.?參與PCB評(píng)審;6.?負(fù)責(zé)提交射頻貼片關(guān)鍵器件清單并參與評(píng)審;7.?配合BOM的生成及評(píng)審歸檔。8.?研發(fā)樣板PCB?SMT技術(shù)支持。9.?產(chǎn)品硬件射頻調(diào)試及設(shè)計(jì)功能驗(yàn)證。10.?EMI、ESD?等技術(shù)難點(diǎn)的協(xié)同解決。11.?參與售后故障分析;12.?科室平臺(tái)建設(shè)知識(shí)、技能與教育(最低學(xué)歷要求)1.?電子通信類,電磁場(chǎng)微波類專業(yè)本科及以上學(xué)歷;2.?手機(jī)或相關(guān)行業(yè)2年及以上射頻電路設(shè)計(jì)調(diào)試經(jīng)驗(yàn)及EMC處理經(jīng)驗(yàn);3.?扎實(shí)的模擬、射頻電路和電磁場(chǎng)知識(shí)以及分析能力4.?數(shù)字通信基本知識(shí).5.?熟知各種測(cè)試方法.6.?與其他部門的配合、協(xié)調(diào)能力