1、基于市場和產(chǎn)品團隊的需求，參與硬件系統(tǒng)架構設計，進行硬件可行性分析；2、產(chǎn)品硬件設計，包括設計文檔的編寫，原理理圖設計，CPLD設計,參與FPGA設計，給出PCB布局布線要求并指導PCB設計；3、產(chǎn)品調(diào)試，與軟件、FPGA工程師配合進行debug工作；4、進行產(chǎn)品的硬件測試和驗證；5、配合系統(tǒng)測試及debug；6、在產(chǎn)品設計階段與生產(chǎn)部門進行可生產(chǎn)性的確認，并支持產(chǎn)品的生產(chǎn)轉化；7、物料選型和測試認證；8、與各相關部門溝通配合，保證項目的順利實施。職位要求：1、全日制本科及以上學歷，4年及以上硬件設計經(jīng)驗；2、對常用高速串行信號，如LVPECL,LVDS,CML等有較好的理解；3、對二層，三層網(wǎng)絡有基本的理解，并能使用所學知識進行板卡的調(diào)試；4、對switch芯片，PHY芯片，F(xiàn)PGA芯片，F(xiàn)RAMER,DDR2/3?SDRAM，QDR,CAM芯片的工作原理與使用有基本的了解；5、對EMC/EMI,safety有一定的了解；6、熟悉CPLD或verilog，具備CPLD的設計能力；7、熟悉SI/Timing，power的測試方法和測試儀器，具備獨立編寫test?plan和完成測試的能力；8、能熟練使用Capature進行原理圖設計，能熟練使用allegro進行PCB的查看；9、能對一般復雜程度的單板進行debug；10、對于研發(fā)流程比較熟悉，可以在較少指導下完成項目的設計；11、具備良好的書面和口頭的溝通能力；12、具備從芯片spec中快速獲取信息的能力。
