崗位職責(zé)：
1、?高速電路信號完整性(SI)仿真及電源完整性(PI)仿真；
2、?進(jìn)行硬件電路高速電路仿真評估，并提供改善建議；
3、與器件供應(yīng)商溝通仿真模型等信息分析，并利用仿真復(fù)現(xiàn)及提供改善建議；
4、負(fù)責(zé)PCB板板料選型，制板工藝評估，疊層設(shè)計及工程問題確認(rèn)；
5、?結(jié)合PCB板廠制板工藝等數(shù)據(jù)，建立仿真模型；
6、?負(fù)責(zé)PCB?Layout?check及標(biāo)準(zhǔn)化審核。
任職要求：
1、本科及以上學(xué)歷，電子類相關(guān)專業(yè)，能熟練閱讀英文文獻(xiàn)資料，精通信號完整性理論知識；
2、對信號完整性分析以及高速電路有深刻認(rèn)知和掌握；
3、有SI或者PI仿真及分析經(jīng)驗；
4、熟悉PCB板材選型，疊層設(shè)計及PCB廠工藝生產(chǎn)常規(guī)知識；
5、?能夠熟練使用信號完整性仿真工具，如Heperlynx、SigXplorer等
6、深入掌握電源（VRD）工作原理及電源完整性理論知識，能夠熟練進(jìn)行PI建模、仿真分析，能夠為設(shè)計提供指導(dǎo)意見和設(shè)計規(guī)則要求；
7、能獨(dú)立進(jìn)行主板上USB3.0,?SAS12G,?DDR4等高速信號仿真評估并給出改善建議；
8、有相關(guān)豐富經(jīng)驗者優(yōu)先。
