工作職責(zé)范圍：
①依據(jù)總體設(shè)計(jì)方案，分析整理模塊設(shè)計(jì)需求；
②編寫模塊硬件設(shè)計(jì)方案；
③組織模塊測試方案編寫；
④實(shí)施模塊原理圖設(shè)計(jì)和可編程器件設(shè)計(jì)；
⑤與PCB設(shè)計(jì)人員溝通，確保PCB設(shè)計(jì)質(zhì)量滿足模塊設(shè)計(jì)需求；
⑥調(diào)試電路板，跟蹤樣品的制作和設(shè)計(jì)驗(yàn)證;
⑦組織并協(xié)調(diào)模塊軟硬件調(diào)試；
⑧參與系統(tǒng)調(diào)試；
⑨編寫模塊生產(chǎn)工藝文件。
任職要求：
①精通Candence、Protel或其他電路設(shè)計(jì)和仿真工具，熟練掌握示波器等設(shè)備的使用；
②兩年或以上FPGA設(shè)計(jì)，調(diào)試工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
③熟練操作Windows、Office等辦公軟件；
④開朗自信，有較強(qiáng)的語言表達(dá)能力和人際溝通能力；
⑤具備一定的組織能力和工作承受力；
⑥具有良好學(xué)習(xí)能力和團(tuán)隊(duì)合作精神。
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