職責(zé):
1、電子硬件的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā),包括完成原理圖、PCB的設(shè)計(jì)、器件選型及功能實(shí)現(xiàn);
2、對(duì)產(chǎn)品的控制加工部分作出判定并制訂測(cè)試方案,完成硬件調(diào)試和測(cè)試工作;
3、編制新產(chǎn)品說(shuō)明書(shū)及相關(guān)文件,包括:工藝圖紙、配線圖和控制圖等;
4、解決產(chǎn)品量產(chǎn)中的問(wèn)題,如故障分析、工裝夾具設(shè)計(jì)等。
要求:
1、熟悉單片機(jī)電機(jī)控制原理;熟知常見(jiàn)工業(yè)模擬信號(hào)處理、數(shù)字電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)與仿真;
2、具備多種MCU/MPU項(xiàng)目的開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)(控制與信號(hào)處理);
3、熟知EMC相關(guān)知識(shí)并能運(yùn)用于產(chǎn)品設(shè)計(jì);
4、具備衛(wèi)浴行業(yè)智能控制的開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn);
5、熟悉產(chǎn)品從設(shè)計(jì)、集成、中試的流程。