工作職責(zé)：
1、?負(fù)責(zé)前期調(diào)研和技術(shù)預(yù)研，制定產(chǎn)品策略；
2、?負(fù)責(zé)進(jìn)行需求分析，提出硬件產(chǎn)品規(guī)劃方案；
3、?評(píng)估各種設(shè)計(jì)方案的成本和周期；
4、?負(fù)責(zé)對(duì)結(jié)構(gòu)可實(shí)現(xiàn)性、投模風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估，解決在加工、組裝和測(cè)試過(guò)程中出現(xiàn)的問(wèn)題；
5、?負(fù)責(zé)外購(gòu)件模塊選型，相關(guān)外部資源的協(xié)調(diào)。
任職要求：
1、?本科以上學(xué)歷；?有3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；
2、?熟悉熟悉通信、電子與嵌入式產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，具備相關(guān)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
3、?熟悉電子元器件的選型，PCB布板及調(diào)試；
4、?熟悉模具，注塑工藝，熟悉塑膠件，五金件設(shè)計(jì)；
5、?具備團(tuán)隊(duì)精神，良好的溝通能力與執(zhí)行力；
6、?良好的分析能力和風(fēng)險(xiǎn)預(yù)估能力；
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