崗位職責：?
1.?根據(jù)產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)等需求負責完成工裝方案的總體設(shè)計；?
2.?負責工裝涉及的軟硬件設(shè)計和調(diào)試，并編制相關(guān)設(shè)計說明及文檔；?
3.?負責聯(lián)系、協(xié)調(diào)工裝制作，并進行測試和驗證；?
4.?負責因產(chǎn)品軟硬件升級、擴展或更改引起的工裝升級或變更；?
5.?負責對生產(chǎn)、檢驗、市場等相關(guān)工裝使用部門人員進行必要的培訓(xùn)和指導(dǎo)；?
6.?完成上級交辦的其他工作。?
任職要求：?
1.?本科或以上學(xué)歷，電子工程、自動化、測控儀器儀表等相關(guān)專業(yè)；?
2.?兩年以上工裝設(shè)計或硬件電路設(shè)計工作經(jīng)驗，理解工裝的作用，能夠根據(jù)產(chǎn)品研發(fā)及生產(chǎn)要求設(shè)計相應(yīng)的工裝，完成軟硬件設(shè)計研發(fā)工作；?
3.?熟悉模擬、數(shù)字電路專業(yè)知識；熟悉單片機原理及技術(shù)；熟悉計算機自動測試系統(tǒng)的設(shè)計思想，能夠應(yīng)用DSP、CPLD、FPGA進行測試系統(tǒng)設(shè)計；熟練掌握匯編、C、C++等一種以上編程語言；了解自診斷及遠程維護的設(shè)計理念；?
4.?有較強鉆研創(chuàng)新能力，熟練使用軟硬件開發(fā)常用的工具軟件及儀器設(shè)備；?
5.?較強的理解、溝通能力，分析解決問題的能力，較強的動手能力。
