主要工作內(nèi)容：?
1.負責(zé)DIE?BOND及WIRE?BOND的工藝維護：
2.負責(zé)光組件的耦合封裝以及YAG激光焊接：
3.負責(zé)RO-CAN.TOSA.ROSA.BOSA的生產(chǎn)
4.維護及工藝改進
5.負責(zé)TO產(chǎn)品的測試與研發(fā)
任職資格：
1、有基本的半導(dǎo)體/應(yīng)用物理/光學(xué)/機械設(shè)計/電子等理論基礎(chǔ)；?
2、能熟練檢索及閱讀英文資料；?
1、有PIN-TIA及APD-TIA等TO-CAN研發(fā)或加工1年以上經(jīng)驗優(yōu)先；?
4、熟悉光器件，有die?bond、wire?bond設(shè)備操作及維護經(jīng)驗優(yōu)先；?
5、有TOSA/ROSA/BOSA耦合封裝及激光焊接經(jīng)驗優(yōu)先。
公司福利：
1、全額購買員工五險一金，即五險一金個人部分也由公司承擔(dān)；?
2、提供免費年度體檢；?
3、年度旅游長途旅游、月度短途旅游；?
4、工作滿一年可以購買公司內(nèi)部股票；?
5、春節(jié)年假14天；?
6、過節(jié)費等其他福利等。
