工作地點在深圳市布吉(深港中海信科技園)
崗位職責簡述:??
1、負責新產(chǎn)品開發(fā)的硬件方案、架構設計、原理圖設計和PCB設計;??
2、負責或協(xié)助組織新產(chǎn)品開發(fā)的軟硬件調試;??
3、協(xié)助產(chǎn)品的轉產(chǎn);??
4、甄選產(chǎn)品使用的元器件;??
5、收集與硬件設計相關的主流技術和行業(yè)動態(tài),提升自身設計水平,積累設計資源.??
要求:?
1、大學本科學歷,電子技術、通信、計算機或相關專業(yè)畢業(yè);??
2、硬件開發(fā)5年以上工作經(jīng)驗,具有產(chǎn)品完整開發(fā)過程的專業(yè)經(jīng)驗;??
3、精通ARM系統(tǒng)的硬件架構、相關硬件接口及PCB設計;??
4、熟練掌握AD/Protel,熟悉多層電路板的設計,具有4層以上PCB設計經(jīng)驗;??
5、熟悉電磁兼容設計技術,了解電磁兼容認證流程,具有通過CE/FCC認證經(jīng)驗;??
6、熟練掌握示波器、邏輯分析儀等調試工具,具有電子產(chǎn)品常見硬件故障分析能力;??
7、具有較強動手能力,能夠裝焊常見封裝的元器件;??
8、了解電子產(chǎn)品工廠制程,具有產(chǎn)品轉產(chǎn)經(jīng)驗;?
9、能熟練閱讀英文技術資料,并有一定的英語書寫能力;?
10、責任心強、具有較好的執(zhí)行能力和團隊合作精神;?
11、有手持設備或平板電腦設計經(jīng)驗者優(yōu)先。