崗位職責(zé):
1、項(xiàng)目立項(xiàng)初期對(duì)硬件可行性給出意見(jiàn),項(xiàng)目初期對(duì)主板原理圖根據(jù)產(chǎn)品定義和參考設(shè)計(jì)進(jìn)行設(shè)計(jì)和修改,并與相關(guān)人員配合進(jìn)行主板設(shè)計(jì)工作;
2、根據(jù)原理圖和PCB設(shè)計(jì)選擇合理的器件制作BOM,兼顧成本和性能;
3、跟進(jìn)主板打樣貼片試產(chǎn)等相關(guān)工序,并與相關(guān)部門(mén)配合對(duì)主板各器件的性能,功能等進(jìn)行測(cè)試驗(yàn)證,并對(duì)不能通過(guò)的項(xiàng)目進(jìn)行改進(jìn);
4、配合相關(guān)部門(mén)解決在項(xiàng)目進(jìn)行中發(fā)現(xiàn)的硬件相關(guān)問(wèn)題;
5、配合生產(chǎn)和客戶分析解決其提出的問(wèn)題。
崗位要求:
1、28—35歲,全日制本科及以上學(xué)歷,通訊、電子工程相關(guān)專業(yè);
2、5年以上工作經(jīng)驗(yàn),手機(jī)硬件工程師職位工作經(jīng)驗(yàn)至少3年以上,能獨(dú)立完成手機(jī)硬件設(shè)計(jì)和調(diào)試工作;
3、掌握PADS等設(shè)計(jì)軟件的應(yīng)用;熟悉各類手機(jī)硬件IC;
4、溝通協(xié)調(diào)能力極強(qiáng),有責(zé)任心,抗壓能力強(qiáng),動(dòng)手能力強(qiáng)。