1,程序的調(diào)試,程式維護(hù)?,?數(shù)據(jù)的備份
2,SMT品質(zhì)監(jiān)控,品質(zhì)異常分析及處理
3,回流爐溫度的測(cè)量。
4,SMT機(jī)臺(tái)故障處理,設(shè)備定時(shí)保養(yǎng)、維護(hù),并做好記錄。
5,生產(chǎn)過(guò)程中設(shè)備調(diào)整,確保生產(chǎn)正常進(jìn)行。
6,對(duì)操作員的作業(yè)進(jìn)行指導(dǎo)。
7,按時(shí)完成工程師及上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作。
8,每日提前15分鐘到崗,打開(kāi)設(shè)備電源,檢查機(jī)器狀況。
9,開(kāi)兩班要主動(dòng)與上一班交接,了解現(xiàn)場(chǎng)的情況
10,檢查所負(fù)責(zé)生產(chǎn)線工藝規(guī)程、程序、回流爐溫度曲線等,對(duì)生產(chǎn)出來(lái)的第一塊板首檢,檢查板名、方向、漏貼、多貼和偏位,保證前5塊板正常:
11,巡查所負(fù)責(zé)生產(chǎn)線當(dāng)前生產(chǎn)狀況,確保沒(méi)有工作項(xiàng)目遺漏!
12,填寫(xiě)工作交接日?qǐng)?bào),記錄當(dāng)天的生產(chǎn)問(wèn)題。
13,填寫(xiě)異常情況報(bào)告---異常停機(jī)時(shí)間表
14,及時(shí)去爐后查看生產(chǎn)品質(zhì)良率,對(duì)不良及時(shí)分析處理
15,?IC,CN貼片控制要點(diǎn):印刷不能連錫、漏印錫、厚度超標(biāo);控制拋料率,防止飛料;識(shí)別率不低于90%,防止偏位
16,?有異形器件的板:注意核對(duì)圖紙、PCB、異形器件的標(biāo)識(shí)點(diǎn)。必要時(shí),還要核對(duì)異形器件的背面標(biāo)識(shí)點(diǎn),防止方向錯(cuò)誤
17,?及時(shí)維修拋料異常飛達(dá),以及引起品質(zhì)問(wèn)題的飛達(dá)
18,?監(jiān)控每種板的拋料率,拋料高于0.3%時(shí)應(yīng)立即采取措施進(jìn)行控制
19,?設(shè)備調(diào)試:處理因故障引起的調(diào)試問(wèn)題,如因軟硬件故障引起的拋料率升高的問(wèn)題
20,主動(dòng)去爐后查看直通率,去測(cè)試查看貼片不良,以便及時(shí)采取處理措施
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