1、 負(fù)責(zé)硬件項(xiàng)目的可行性調(diào)查，硬件開發(fā)過程中的重點(diǎn)難點(diǎn)攻關(guān)工作；并能夠完成硬件詳細(xì)方案設(shè)計(jì)、功能模塊劃分、關(guān)鍵技術(shù)設(shè)計(jì)等；
2、 負(fù)責(zé)數(shù)字模擬硬件電路、嵌入式系統(tǒng)電路調(diào)研，系統(tǒng)設(shè)計(jì)，硬件電路驗(yàn)證、實(shí)現(xiàn)；
3、 負(fù)責(zé)系統(tǒng)硬件原理圖、PCB設(shè)計(jì)、樣機(jī)制作與測試；測試與驅(qū)動(dòng)程序設(shè)計(jì)，F(xiàn)PGA邏輯電路編碼設(shè)計(jì)；
4、 產(chǎn)品技術(shù)文檔及項(xiàng)目文件整理編寫。
任職要求：
1、 精通硬件電路設(shè)計(jì)，熟悉DSP，ARM，F(xiàn)PGA，存儲(chǔ)器，AD，DA等各類模擬、數(shù)字電路及嵌入式電路；
2、 熟悉使用EDA工具進(jìn)行設(shè)計(jì)，如Candence、OrCAD、pads等軟件，熟悉從方案設(shè)計(jì)，原理仿真，到原理圖、PCB設(shè)計(jì)；
3、 精通嵌入式軟硬件設(shè)計(jì)；精通FPGA的Verilog、VHDL等設(shè)計(jì)；
4、 精通C語言及嵌入式的接口驅(qū)動(dòng)程序設(shè)計(jì)。
5、 高自學(xué)能力，能同時(shí)帶動(dòng)其他同事技術(shù)提升。
6、 強(qiáng)問題解決能力，遇到困難絕不放棄，輕松克服，渴望挑戰(zhàn)。
7、 豐富獨(dú)立的產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
8、 較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)協(xié)作意識(shí)，組織管理和溝通協(xié)調(diào)能力。
9、 適應(yīng)性強(qiáng)，對(duì)新技術(shù)、新需求能快速調(diào)研掌握并融會(huì)貫通。
10、具有良好的英文讀寫、理解能力。