崗位職責(zé)：
1、完成產(chǎn)品的研發(fā)工作，完成樣機(jī)生產(chǎn)與檢驗(yàn)；
2、根據(jù)要求，持續(xù)改進(jìn)產(chǎn)品性能，根據(jù)投標(biāo)要求，改進(jìn)產(chǎn)品功能；
3、編寫產(chǎn)品前期調(diào)研報(bào)告及技術(shù)規(guī)格書、技術(shù)方案、試驗(yàn)大綱、說明書等技術(shù)文件；
4、編寫產(chǎn)品說明書與使用說明書，編寫研發(fā)類項(xiàng)目的技術(shù)方案，編寫投標(biāo)產(chǎn)品的標(biāo)書技術(shù)部分；
5、對產(chǎn)品售后使用等提供技術(shù)服務(wù)，對投標(biāo)產(chǎn)品提供技術(shù)支持；
6、搜集行業(yè)信息，關(guān)注競爭對手的發(fā)展?fàn)顩r，總結(jié)產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，新技術(shù)專利申報(bào)，技術(shù)資料總結(jié)存檔；
7、配合其他部門工作以保證進(jìn)度，完成與其它部門文件交接工作。
任職要求：
專業(yè)技能：
1.?擅長FPGA/CPLD開發(fā)，ARM等嵌入式系統(tǒng)開發(fā)，熟悉通訊與接口的開發(fā)，如無線有線通訊接口開發(fā)（北斗，gps，zigbee，光纖，485/232，can總線等）；
2.?熟悉模擬電路和數(shù)字電路，有完整的產(chǎn)品項(xiàng)目研發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
3.?熟悉電子電路的原理設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)，熟悉使用orcad?capture、pads等EDA軟件；
4.?能夠獨(dú)立負(fù)責(zé)完成產(chǎn)品的器件選型、硬件原理圖設(shè)計(jì)、PCB?LAYOUT；
5．具有一定底層驅(qū)動程序開發(fā)能力；
6.?熟悉使用各類電子測試儀表和電子電路的調(diào)試工藝；
7.?熟悉各種信號完整性測試和電磁兼容測試。
素質(zhì)要求：
責(zé)任心強(qiáng)、富有開拓性，較強(qiáng)的溝通協(xié)調(diào)及文字表達(dá)能力
有核電背景/知識者優(yōu)先