Responsibilities：
1.??新項(xiàng)目可行性評(píng)估；
2.??關(guān)注并收集業(yè)內(nèi)市場(chǎng)動(dòng)態(tài)和相關(guān)信息；
3.??硬件原理圖的設(shè)計(jì)、修改和檢查；
4.??PCB布局和Layout檢查；
5.??產(chǎn)品和板卡BOM輸出；
6.??建立和檢查新器件（包括結(jié)構(gòu)件和電子器件）的封裝庫(kù)；
7.??主要器件的功能和電器性能認(rèn)證；新器件的選型與認(rèn)證；
8.??板卡電路、整機(jī)產(chǎn)品等的硬件測(cè)試；
9.??參與產(chǎn)品設(shè)計(jì)評(píng)審，負(fù)責(zé)硬件測(cè)試方案設(shè)計(jì)和評(píng)審；
10.協(xié)助嵌入式軟件工程師完成板卡和產(chǎn)品功能調(diào)試；
11.及時(shí)解決項(xiàng)目中發(fā)現(xiàn)的硬件相關(guān)問題；
12.協(xié)助分析解決可靠性測(cè)試認(rèn)證遇到的相關(guān)問題；
13.負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)；
14.負(fù)責(zé)產(chǎn)品失效分析和軟件調(diào)試；
15.協(xié)調(diào)與處理一些突發(fā)事件，配合與服從公司的其它安排；
Requirements：
1.??本科及以上，電子、通信、計(jì)算機(jī)、信息工程、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)
2.??精通高端處理器設(shè)計(jì)及調(diào)試方法、技巧。
3.??熟悉通信測(cè)試調(diào)試，WIFI、BT、Zigbee電路設(shè)計(jì)、調(diào)試、驗(yàn)證，熟悉天線設(shè)計(jì)。
4.??能夠及時(shí)了解消費(fèi)類電子的新技術(shù)、新器件。
5.??能夠獨(dú)立進(jìn)行EMC整改，對(duì)EMC測(cè)試原理有深入理解。
6.??精通電子產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計(jì)流程。
7.??熟悉消費(fèi)類電子趨勢(shì)和熱點(diǎn)。加分項(xiàng)
8.??精通醫(yī)療器械相關(guān)法規(guī)和EMC等