1.負責硬件平臺的選型，參與項目整體設計評估，完成硬件驗證測試計劃；
2.根據產品設計需求，獨立完成符合功能和性能要求的邏輯設計，并完成相應的硬件原理圖及PCB電路圖設計和調試；
3.參與系統(tǒng)移植及驅動開發(fā)調試;
4.配合軟件工程師聯(lián)調及結構工程師完成結構設計；
5.配合協(xié)助生產部門完成研發(fā)產品轉量產工作，排除生產過程中遇到的技術問題。
任職資格：
1.一年以上嵌入式硬件產品開發(fā)經驗。具備物聯(lián)網電子產品、醫(yī)療儀器等FPGA/DSP信號采集處理相關產品設計經驗優(yōu)先；
2.熟悉MATLAB的使用，掌握用MATLAB或其他編程語言實現(xiàn)算法設計和仿真等工作者優(yōu)先；
3.精通匯編語言或C語言，熟悉硬件底層軟件開發(fā),?具備設計底層軟件調試硬件系統(tǒng)的能力；
4.精通1種以上嵌入式操作系統(tǒng)，如Linux/ucOS/ThreadX/Neuclus?等等；
5.熟悉模擬電路/數(shù)字電路設計，熟悉ARM/單片機等嵌入式處理器，具有豐富的使用MCU,?SoC及其外圍接口電路設計系統(tǒng)解決方案的經驗；熟悉I2C、SPI、USB?、RS232等總線接口硬件電路設計要求和特性；
6.精通1種以上原理圖及PCB圖相關開發(fā)工具設計工具，如：AD、Protel、PADS、Cadence、Allego等；
7.掌握信號完整性（SI）、電磁兼容性（EMC）、電磁干擾（EMI）、抗靜電（ESD）設計方法及板級電源設計；
8.能熟練運用仿真工具、示波器等調測硬件；
9.英語良好，CET4以上；
10.具有較強的分析、解決問題的能力，良好的個人學習能力和溝通能力；