崗位職責(zé)：1.?實施產(chǎn)品設(shè)計、開發(fā)工作；根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計方案和開發(fā)計劃，實施產(chǎn)品的硬件設(shè)計和開發(fā)工作，包括硬件電路選擇、原理圖設(shè)計等；必要時編寫驅(qū)動程序；對設(shè)計進行自測和互測等等；2.?協(xié)助負(fù)責(zé)人開展技術(shù)創(chuàng)新研究與技術(shù)管理，解決關(guān)鍵技術(shù)，指導(dǎo)相關(guān)人員工作；3.?按時提交設(shè)計文件，完成相關(guān)產(chǎn)品的文件、資料，提交與審核；4.?嚴(yán)格執(zhí)行項目開發(fā)計劃，保證項目進度；5.?協(xié)同產(chǎn)品開發(fā)團隊完成技術(shù)驗證、產(chǎn)品測試、調(diào)試及相關(guān)工作；6.?協(xié)助完成產(chǎn)品生產(chǎn)、銷售與實施；?協(xié)助處理產(chǎn)品生產(chǎn)過程中發(fā)生的產(chǎn)品設(shè)計及其他重大技術(shù)問題；向相關(guān)人員及客戶提供硬件方面的技術(shù)支持等；7.?完成上級交辦的其他工作；任職要求：一、專業(yè)：本科及以上學(xué)歷，計算機、通訊、電子、自控、信息相關(guān)專業(yè)；二、?工作經(jīng)驗：具備3年以上硬件原理圖設(shè)計、PCB?layout的工程開發(fā)經(jīng)驗；三、知識和技能：1、熟悉硬件開發(fā)流程，良好的模電、數(shù)電基礎(chǔ)，良好的電子電路分析能力；2、熟悉嵌入式系統(tǒng)硬件、高速信號及電路處理；3、熟悉PCB電路設(shè)計﹐具備基本焊接調(diào)試技能，較強硬件分析能力；4、熟悉EMI、EMC及安規(guī)的相關(guān)要求和規(guī)則；5、具有一定英語水平，可以理解電子相關(guān)技術(shù)英文資料等；四、?綜合素質(zhì)：誠信；積極主動，靈活應(yīng)變，認(rèn)真負(fù)責(zé)；吃苦耐勞，溝通協(xié)調(diào)能力強，具有團隊精神等。