工作職責(zé):
1、根據(jù)設(shè)計(jì)文檔或需求說(shuō)明協(xié)助硬件工程師繪制原理圖、PCB圖紙;
2、負(fù)責(zé)元器件的選型,BOM的建立和維護(hù);
3、負(fù)責(zé)制作樣品樣機(jī),并協(xié)助工程師進(jìn)行PCB的焊接和測(cè)試;
4、按要求完成各種相關(guān)資料的編制和存檔;
5、負(fù)責(zé)產(chǎn)品批量轉(zhuǎn)產(chǎn)的技術(shù)支持;
6、負(fù)責(zé)編制硬件調(diào)試和測(cè)試方案,搭建電路板測(cè)試環(huán)境?;
7、輔助團(tuán)隊(duì)完成電路板修改升級(jí)工作;
8、對(duì)待維修維護(hù)的產(chǎn)品進(jìn)行維修維護(hù);
9、完成上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,電子、電氣自動(dòng)化類專業(yè)。
2、具有1年的嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),優(yōu)秀應(yīng)屆畢業(yè)生亦可;
3、對(duì)數(shù)模電路、信號(hào)與系統(tǒng)具有基礎(chǔ)知識(shí);掌握常用的硬件調(diào)試儀器儀表的使用方法;
4、具備數(shù)模電路開(kāi)發(fā)調(diào)試經(jīng)驗(yàn);熟練掌握Protel、Altium?Designer軟件的使用;
5、熟練的焊接技術(shù),較強(qiáng)的動(dòng)手能力;
6、熟悉硬件開(kāi)發(fā)流程和硬件設(shè)計(jì)規(guī)范,具有很強(qiáng)的求知欲、責(zé)任心和敬業(yè)精神,優(yōu)秀的團(tuán)隊(duì)精神和溝通協(xié)調(diào)能力;
7、有硬件開(kāi)發(fā)基礎(chǔ),有原理圖和PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。