工作職責(zé)1、負(fù)責(zé)硬件整體方案的制定；2、負(fù)責(zé)硬件的設(shè)計實現(xiàn)，包括器件選型、原理圖和PCB設(shè)計、電路調(diào)試；3、負(fù)責(zé)開發(fā)過程的技術(shù)質(zhì)量管理和關(guān)鍵設(shè)計驗證；4、負(fù)責(zé)對新概念產(chǎn)品進(jìn)行技術(shù)調(diào)研和論證、對新技術(shù)進(jìn)行預(yù)研；5、負(fù)責(zé)系統(tǒng)和部件供應(yīng)商選擇和關(guān)鍵部件選型；6、負(fù)責(zé)醫(yī)療健康類新型測量技術(shù)的研發(fā)及甄選；7、負(fù)責(zé)與智能穿戴類產(chǎn)品或物聯(lián)網(wǎng)硬件結(jié)構(gòu)設(shè)計部門對接；8、負(fù)責(zé)EMI/FCC/CE等相關(guān)認(rèn)證所需要的設(shè)計考量；職位要求1、本科及以上學(xué)歷，電子工程類相關(guān)專業(yè)；2、有3年硬件開發(fā)經(jīng)驗，熟練使用PADS,?Cadence或其他EAD開發(fā)工具進(jìn)行原理圖設(shè)計，具備4層板的layout能力。3、熟練掌握音視頻總線設(shè)計知識，具有相關(guān)設(shè)計經(jīng)驗4、熟悉DSP/ARM系統(tǒng)設(shè)計及FPGA、DDR2/DDR3設(shè)計知識，具有相關(guān)經(jīng)驗；5、熟悉多種外圍接口協(xié)議,包括I2C,SPI,USB,GPIO,UART,CAN,485總線等接口的設(shè)計；6、熟悉GSM、3G、4G?LTE、Wifi、藍(lán)牙等無線通信的基本原理和常用解決方案；7、具有敬業(yè)精神、團(tuán)隊精神及良好的溝通協(xié)調(diào)能力，具有創(chuàng)新精神；8、具有語音音響產(chǎn)品、IPCam、無線產(chǎn)品等類似產(chǎn)品設(shè)計經(jīng)驗優(yōu)先；9、具有RF射頻調(diào)試經(jīng)驗者優(yōu)先；10、具有低功耗穿戴類智能硬件或物聯(lián)網(wǎng)硬件開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先；