崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)與客戶(hù)進(jìn)行溝通，了解需求，制定開(kāi)發(fā)方案。2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件原理圖和PCB設(shè)計(jì)，調(diào)試硬件電路，編寫(xiě)相關(guān)文檔。崗位要求：1、本科以上學(xué)歷，3年以上產(chǎn)品研發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)并獨(dú)立承擔(dān)過(guò)項(xiàng)目開(kāi)發(fā)工作。2、熟悉ARM、FPGA?、DSP體系結(jié)構(gòu)及外圍電路，精通嵌入式系統(tǒng)硬件開(kāi)發(fā)。3、熟悉RS422\232\CAN\ARINC429等各種接口電路的應(yīng)用。3、熟練使用電路設(shè)計(jì)軟件；有四層以上電路板LAYOUT經(jīng)驗(yàn)。4、有監(jiān)控?cái)z像頭IPC、記錄儀NVR、視頻編解碼產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。待遇：崗位+績(jī)效5000—8000元、五險(xiǎn)一金、雙休、帶薪假。