職位描述:
1、根據(jù)芯片技術(shù)規(guī)格要求和測(cè)試規(guī)范,進(jìn)行芯片參數(shù)和功能測(cè)試,匯總測(cè)試數(shù)據(jù),形成測(cè)試報(bào)告
2、進(jìn)行芯片驗(yàn)證平臺(tái)的PCB硬件設(shè)計(jì)與軟件調(diào)試,能夠進(jìn)行電路板焊接調(diào)試
3、進(jìn)行芯片篩選試驗(yàn)實(shí)施,包括溫度試驗(yàn)、芯片篩選測(cè)試、老練等
4、實(shí)驗(yàn)室儀器設(shè)備日常維護(hù)管理
5、產(chǎn)品測(cè)試良率異常分析,不良品分析,電性失效分析,失效模式研究
6、量產(chǎn)測(cè)試流程和測(cè)試程式建立、完善與維護(hù)
7、完成部門領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作任務(wù)
崗位要求:
1、測(cè)控、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)、通信、微電子等相關(guān)專業(yè)。本科以上學(xué)歷。3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),2年以上測(cè)試軟硬件開(kāi)發(fā)與測(cè)試工作經(jīng)驗(yàn)。
2、熟悉C、C++?等高級(jí)編程語(yǔ)言,熟悉常用測(cè)試設(shè)備如示波器、邏輯分析儀、電源、萬(wàn)用表等,熟悉Protel/altium/Mentor/Cadence等PCB設(shè)計(jì)工具,有過(guò)4層及以上PCB獨(dú)立設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),了解IC制造生產(chǎn)流程優(yōu)先,具備焊接技能者優(yōu)先。
3、熱愛(ài)本職工作,對(duì)工作充滿熱情并積極主動(dòng)開(kāi)展工作,具有較強(qiáng)的原則性和敬業(yè)精神。
4、具備系統(tǒng)觀和全局觀,具有較強(qiáng)的創(chuàng)新愿望,能創(chuàng)造性的開(kāi)展工作。
5、具有解決復(fù)雜問(wèn)題的能力;
6、很強(qiáng)的計(jì)劃性和實(shí)施執(zhí)行的能力;
7、較強(qiáng)的激勵(lì)、溝通、協(xié)調(diào)、團(tuán)隊(duì)領(lǐng)導(dǎo)能力,責(zé)任心、事業(yè)心強(qiáng)。