職位描述：
？???對芯片、電子元器件及封裝產(chǎn)品進行電性及物性失效分析，并找到其失效的根本原因；
？???與客戶進行溝通，了解其具體分析要求并制定合理的分析方案；
？???為客戶提供包含分析結(jié)果及建議的完整分析報告；
工作職責：
1、對芯片、電子元器件及封裝產(chǎn)品進行電性及物性失效分析，并找到其失效的根本原因；
2、與客戶進行溝通，了解其具體分析要求并制定合理的分析方案；
3、為客戶提供包含分析結(jié)果及建議的完整分析報告；
4、與其他分析部門進行有效合作。
任職要求：
1、電氣/電子工程、材料學、物理或相關專業(yè)畢業(yè)，本科及以上學歷，碩士及博士優(yōu)先考慮；
2、具備深厚的理論基礎，了解關鍵電子元器件、電路的結(jié)構及工作原理，熟悉相關的制造工藝技術，在電子或半導體行業(yè)，專門從事電性失效分析、系統(tǒng)調(diào)試或測試工作5年以上，擁有半導體產(chǎn)品質(zhì)量分析及失效分析相關經(jīng)驗者優(yōu)先；
3、了解失效定位的分析方法，如TIVA/OBIRCH/PEM/Thermal?Imaging等，并具備一定的分析經(jīng)驗；
4、具備IC芯片相關的樣品制備能力，如芯片開封、機械研磨、化學染色、離子束切割等；
5、具備IC電路分析能力；
6、熟悉結(jié)構及物性分析設備，如SEM/FIB,?2D?X-ray,?CSAM等；
7、積極主動尋求解決方案以完成分析項目，?具備同時進行多個分析項目的能力，合理安排實驗順序及分析時間以保證按時提交分析報告且清晰記錄實驗的分析過程及結(jié)果；
8、書面及口頭表達能力強，與其他相關的分析部門可以進行有效的溝通，團隊合作能力強。
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