| 職位類別： | 電子/電器/半導體類·電路/集成電路/應用工程師 | ||
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| 工作性質： | 全職 | 更新日期： | 05-30 |
| 專業(yè)要求： | 不限 | 學歷要求： | 不限 |
| 職稱要求： | 不限 | 性別要求： | 不限 |
| 年齡要求： | 不限 | 經驗要求： | 1年以上 |
| 工作地區(qū)： | 廣西·梧州 | 戶口要求： | 不限 |
| 截止日期： | 2025-07-23 | 外語要求： | 不限 |
| 工資待遇： | 3000~6000元/月 | 招聘人數(shù)： | 若干人 |
| 其他福利： | 無 | ||
| 職位名稱 | 公司名稱 | 工作地區(qū) | 薪資待遇 | |
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| 封裝外協(xié)工程師 | 日銀IMP微電子有限公司 | 浙江·寧波 | 面議 | |
| 封裝導入工程師 | 中興通訊股份有限公司 | 江蘇.南京 | 面議 | |
| 封裝NPI工程師 | 江蘇卓勝微電子股份有限公司 | 江蘇.蘇州.工業(yè)園區(qū) | 面議 | |
| 封裝研發(fā)工程師 | 山東晶導微電子股份有限公司 | 山東·濟寧 | 10000-15000元/月 | |
| 封裝研發(fā)工程師 | 深圳市瑞豐光電子股份有限公司 | 深圳-光明新區(qū) | 面議 | |
| 封裝產品工程師 | 寧波達新半導體有限公司 | 浙江.金華.義烏 | 面議 | |
| 封裝銷售工程師 | 山東盛品電子技術有限公司 | 山東·濟南 | 0.8-1萬元/月 | |
| 封裝SI工程師 | 中興通訊股份有限公司 | 四川.成都 | 面議 | |
| 封裝后段工程師 | 廈門芯光潤澤科技有限公司 | 福建·廈門 | 5千-1萬元/月 | |
| 封裝項目工程師 | 西安歐益光電科技有限公司 | 西安.經開區(qū) | 10-15k元/月 |
