工作內(nèi)容;
編寫嵌入式系統(tǒng)硬件總體方案和詳細(xì)方案,進(jìn)行硬件選型(單片機(jī)、DSP或者其他處理器)及系統(tǒng)分析;
負(fù)責(zé)硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn),包含原理設(shè)計(jì)、PCB?layout、硬件調(diào)試;
參與系統(tǒng)移植以及驅(qū)動(dòng)的開發(fā)調(diào)試;
編寫產(chǎn)品技術(shù)說明書;
負(fù)責(zé)對客戶的技術(shù)支持。
職業(yè)要求:
電子、自動(dòng)化、通訊或相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷;
工作經(jīng)驗(yàn):
熟悉硬件開發(fā)流程;良好的電子電路分析能力;熟練掌握Protel、OrCAD、PADS等原理圖與PCB設(shè)計(jì)工具;良好的溝通和團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力。
發(fā)展路徑:
嵌入式硬件開發(fā)工程師需具備以下技能:由需求分析至總體方案、詳細(xì)設(shè)計(jì)的規(guī)劃能力;熟練運(yùn)用設(shè)計(jì)工具、設(shè)計(jì)原理圖、PCB板的能力;熟練運(yùn)用單片機(jī)、DSP、PLD、FPGA等進(jìn)行軟硬件開發(fā)調(diào)試的能力;熟練運(yùn)用仿真工具、示波器、信號(hào)發(fā)生器、邏輯分析儀等調(diào)測硬件的能力;掌握常用的標(biāo)準(zhǔn)電路的設(shè)計(jì)能力,如復(fù)位電路、常用濾波器電路、功放電路、高速信號(hào)傳輸線的匹配電路等;故障定位、解決問題的能力;設(shè)計(jì)文檔的組織編寫技能。