崗位職責：
1、項目前期PCB?Layout方案評估和設計審核；
2、負責重要項目PCB?Layout，優(yōu)化設計規(guī)范和元器件封裝管理；
3、對供應商進行評估、輔導與協(xié)助管理，并進行相關技術支持，確保其合格原料供應；
4、與橫向部門（產品部、硬件研發(fā)、工藝部、品質部等）良好溝通和協(xié)作，把控PCB制造工藝和質量；
5、管理和完善PCB設計團隊，包括制定團隊目標、工作計劃、預算與需求、招募和培訓Layout工程師、團隊激勵等；
6、協(xié)助和完成研發(fā)中心領導安排的相關工作任務。
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任職要求：
1、本科及以上學歷，電子、電氣工程、電力電子等相關專業(yè)；
2、7年以上PCB?layout工作經驗和3年以上PCB設計團隊管理經驗，熟練并單獨主導過大功率?AC/DC、DC/DC電源Layout設計及工控類Layout設計；
3、有豐富的多層電源電路板設計經驗與高速電路設計經驗；熟悉安規(guī)設計，電磁兼容設計，可靠性設計以及信號完整性設計；
4、主導Layout設計規(guī)范，新元器件封裝建立和完善；
5、熟悉PCB板制造加工工藝和SMT生產工藝；
6、有較強的責任感，優(yōu)秀的團隊協(xié)作能力和技術攻堅能力。
