崗位職責(zé)：??
?????1、負(fù)責(zé)芯片產(chǎn)品品質(zhì)控制，協(xié)助芯片測(cè)試方案編制及測(cè)試程序制定及優(yōu)化，保障產(chǎn)品低返修率；??
?????2、通過跟蹤芯片CP及ＦＴ良率狀況，通過不良分析提出晶圓廠及封裝廠工藝改善措施，降低芯片成本；??
?????3、收集并產(chǎn)品側(cè)品質(zhì)問題，指導(dǎo)并協(xié)助協(xié)調(diào)分析相關(guān)軟硬件現(xiàn)象，總結(jié)結(jié)果并提出整改措施，提升終端產(chǎn)品品質(zhì)；??
?????4、制定芯片量產(chǎn)可靠性篩選RS方案、跟蹤抽檢過程及結(jié)果，定期發(fā)布產(chǎn)品線品質(zhì)報(bào)告；??
?????5、制定芯片品質(zhì)持續(xù)改善流程，制定并監(jiān)控芯片新產(chǎn)品、小批量、量產(chǎn)各階段品質(zhì)控制方案及執(zhí)行；??
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?????任職要求：??
?????1、本科以上學(xué)歷，微電子、集成電路、材料相關(guān)專業(yè)，5年以上芯片行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，3年以上的芯片測(cè)試、品質(zhì)方面工作經(jīng)歷；??
?????2、較強(qiáng)的芯片硬件失效分析能力，理解芯片失效機(jī)理、熟悉芯片器件原理、ESD放電原理；??
?????3、熟悉芯片測(cè)試流程，能夠與測(cè)試工程師協(xié)同完善CP、FT程序的調(diào)試及優(yōu)化；??
?????4、理解芯片可靠性原理，能夠搭建各種可靠性測(cè)試環(huán)境及加速實(shí)驗(yàn)環(huán)境；??
?????5、工作積極主動(dòng)，能夠承受壓力，有較強(qiáng)的溝通協(xié)調(diào)能力，較高的產(chǎn)品質(zhì)量榮譽(yù)感。