崗位職責：
1.依照產(chǎn)品定義和設計規(guī)格完成相關電路開發(fā)任務，包括方案設計，原理圖設計，高速PCB?Layout，BOM整理/備料跟進等工作；
2.電子硬件產(chǎn)品設計開發(fā)，器件選型，樣板調(diào)試，性能測試等工作；
3.與軟件工程師密切合作，按照軟硬件各自優(yōu)勢，協(xié)商并確定最優(yōu)化的產(chǎn)品解決方案；
4.與結構工程師緊密合作，設計滿足安裝位置需要的形狀、體積、熱效率等方面要求的電路板；
5.制訂硬件產(chǎn)品質(zhì)量檢測規(guī)范、故障定位與維修指導手冊，以及硬件工程設計、生產(chǎn)、調(diào)測、品質(zhì)追蹤、產(chǎn)品優(yōu)化等全過程文檔編寫與產(chǎn)品線維護工作。
職位要求：
1.電子、通訊、計算機等相關專業(yè)，3年以上相關工作經(jīng)驗；
2.熟練使用EDA工具完成原理圖設計，高速PCB的layout工作，并具備足夠的EMC估算能力；
3.具有扎實的硬件電路設計基礎；精通數(shù)字電路，模擬電路工作原理，熟悉產(chǎn)品開發(fā)設計流程和調(diào)試測試；
4.熟練使用測試儀器，如示波器，信號發(fā)生器等；具有扎實的焊接技術等；
5.完成開發(fā)文件數(shù)據(jù)的整理；
6.能夠吃苦耐勞，適應公司節(jié)奏；做事積極主動，有責任心；
7.有FPGA和PADS開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。
