崗位職責(zé)：
1.???負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計，完成硬件原理圖的設(shè)計、PCB布局、Layout檢查、BOM編寫、CPLD代碼編寫等；
2.??編寫產(chǎn)品的硬件調(diào)試和測試方案、明確測試步驟、測試環(huán)境和測試儀器，并完成硬件測試報告；
3.??編寫生產(chǎn)工藝文件和檢驗規(guī)程，協(xié)助生產(chǎn)工程師進行產(chǎn)品批量生產(chǎn)；
崗位要求：?
1.???本科以上學(xué)歷，電子、通信、計算機、信息工程、自動化等相關(guān)專業(yè)；
2.???具備網(wǎng)關(guān)、機頂盒等通信終端以及PC平板等智能硬件開發(fā)經(jīng)驗；
3.???具備基于主流ARM、×86芯片的產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗；
4.??5年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗，能夠獨立完成整個產(chǎn)品硬件設(shè)計及日常推進工作；
?5.???熟悉EDA（電路設(shè)計自動化AD,?Proteus,?Cadence）工具、硬件描述語言（如VHDL、Verilog）及其他設(shè)計工具，具備全面系統(tǒng)搭建硬件架構(gòu)能力；
6.??熟悉產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計，熟練應(yīng)用低功耗設(shè)計和散熱設(shè)計；
7.??具有良好溝通能力，協(xié)調(diào)能力，團隊合作能力，具備ODM項目管理經(jīng)驗和對供應(yīng)商質(zhì)量管理的經(jīng)驗。
