崗位職責(zé)：
1、協(xié)同電路設(shè)計人員完成產(chǎn)品設(shè)計，負(fù)責(zé)模塊級或TOP級版圖布局和設(shè)計、負(fù)責(zé)版圖的物理驗證、寄生參數(shù)提取及tapeout工作；
2、負(fù)責(zé)芯片/IP的FloorPlan制定，物理實現(xiàn)方案的制定及執(zhí)行、物理驗證策略制定及執(zhí)行、DFM方案的制定及實施、片內(nèi)隔離方案的制定及執(zhí)行、高速高精device/wire的實現(xiàn)、仿真及驗證；
3、模擬設(shè)計流程看護(hù)，通過整合各方資源實現(xiàn)效率和質(zhì)量最大化。
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任職要求：
1、微電子、半導(dǎo)體物理等相關(guān)專業(yè)，具有大中型芯片設(shè)計、半導(dǎo)體制造、電子類企業(yè)/研究所，或業(yè)務(wù)強(qiáng)相關(guān)企業(yè)的研發(fā)類芯片開發(fā)經(jīng)驗；2年以上相關(guān)經(jīng)驗；?
2、熟練使用cadance、mentor、springsoft、synopsys等EAD軟件；熟練使Unix/Linux系統(tǒng),以及工作環(huán)境的建立；具有一定的修改lvs
/?drc驗證文件的能力；熟練使用assure、calibre進(jìn)行版圖驗證和寄生參數(shù)提取。
3、對先進(jìn)工藝下前后端迭代有自己想法及實踐者優(yōu)先。
