崗位職責：
1、協(xié)同電路設計人員完成產(chǎn)品設計，負責模塊級或TOP級版圖布局和設計、負責版圖的物理驗證、寄生參數(shù)提取及tapeout工作；
2、負責芯片/IP的FloorPlan制定，物理實現(xiàn)方案的制定及執(zhí)行、物理驗證策略制定及執(zhí)行、DFM方案的制定及實施、片內(nèi)隔離方案的制定及執(zhí)行、高速高精device/wire的實現(xiàn)、仿真及驗證；
3、模擬設計流程看護，通過整合各方資源實現(xiàn)效率和質(zhì)量最大化。
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任職要求：
1、微電子、半導體物理等相關(guān)專業(yè)，具有大中型芯片設計、半導體制造、電子類企業(yè)/研究所，或業(yè)務強相關(guān)企業(yè)的研發(fā)類芯片開發(fā)經(jīng)驗；2年以上相關(guān)經(jīng)驗；?
2、熟練使用cadance、mentor、springsoft、synopsys等EAD軟件；熟練使Unix/Linux系統(tǒng),以及工作環(huán)境的建立；具有一定的修改lvs
/?drc驗證文件的能力；熟練使用assure、calibre進行版圖驗證和寄生參數(shù)提取。
3、對先進工藝下前后端迭代有自己想法及實踐者優(yōu)先。
