崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)公司新產(chǎn)品的硬件開發(fā)、硬件系統(tǒng)分析、構(gòu)筑相關(guān)產(chǎn)品硬件平臺；
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件原理圖、PCB的設(shè)計以及改進(jìn)，硬件調(diào)試、測試等；
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品可測性設(shè)計、硬件電路的互聯(lián)方案設(shè)計、信號完整性分析以及實(shí)現(xiàn)；（包括MC、EMI）
4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品相關(guān)文檔（如原理圖、BOM文檔等）的擬制及評審，協(xié)助產(chǎn)品的生產(chǎn)導(dǎo)入，準(zhǔn)備工廠生產(chǎn)需要的相關(guān)技術(shù)性文檔以及測試方案；
5、負(fù)責(zé)產(chǎn)品量產(chǎn)后的改善跟進(jìn)以及產(chǎn)品售后硬件技術(shù)性問題的解決；
6、根據(jù)公司技術(shù)文檔規(guī)范編寫相應(yīng)的技術(shù)文檔；
7、負(fù)責(zé)開發(fā)產(chǎn)品的測、調(diào)試、應(yīng)用工具（軟、硬件）設(shè)計制作。
崗位要求：
1、本科及以上學(xué)歷、電子類相關(guān)專業(yè)；
2、熟悉電子元器件，有較好的焊接能力，熟悉Altium?Designer使用，熟練繪制原理圖和PCB圖；
3、熟悉51單片機(jī)應(yīng)用，掌握基于ARM的應(yīng)用開發(fā)，熟練使用C語言；
4、熟悉IIC、SPI、485、CS等常用通信接口；
5、具備硬件系統(tǒng)總體方案設(shè)計和詳細(xì)設(shè)計能力、硬件測試方案制定能力
6、有電磁兼容和抗干擾方面設(shè)計經(jīng)驗(yàn)；
7、有射頻方面設(shè)計經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先；
8、有較強(qiáng)的獨(dú)立分析問題、處理問題和解決問題的能力。
