崗位職責(zé)
1、??對(duì)于半導(dǎo)體物理和半導(dǎo)體器件有深入理解，并以此為基礎(chǔ)在研發(fā)過(guò)程中對(duì)于器件的電學(xué)測(cè)試結(jié)果進(jìn)行分析，并且通過(guò)工藝與器件結(jié)構(gòu)的優(yōu)化提高器件的電學(xué)性能。
2、與設(shè)計(jì)工程師協(xié)助，負(fù)責(zé)在BCD工藝上開(kāi)發(fā)公司產(chǎn)品需要的高壓功率器件，完成BCD器件的設(shè)計(jì)、仿真、版圖繪制等。
3、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)工藝與器件實(shí)驗(yàn)，并與單項(xiàng)工藝(module)及工藝整合（PIE）部門(mén)合作進(jìn)行實(shí)驗(yàn)
4、負(fù)責(zé)器件測(cè)試、分析和數(shù)據(jù)整理等。
5、根據(jù)工藝節(jié)點(diǎn)的設(shè)計(jì)規(guī)則及器件性能要求，設(shè)計(jì)并優(yōu)化所需的器件物理結(jié)構(gòu)；
職位要求：
1、學(xué)士以上學(xué)歷，電子、微電子、半導(dǎo)體物理相關(guān)專(zhuān)業(yè)，3年以上BCD工藝或高壓功率器件研發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)。
2、熟悉工藝開(kāi)發(fā)流程及半導(dǎo)體工藝技術(shù)等相關(guān)知識(shí)。
3、了解MOS、JFET等器件基本結(jié)構(gòu)與工作原理；
4、熟練使用Tsuprem4及Medici?或Silvaco或Sentaurus等工藝仿真軟件；
5、良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神。
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