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半導體封裝工程師

煙臺德邦科技有限公司
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薪資19-36萬元/月
工作性質(zhì): 全職 更新日期: 05-22
專業(yè)要求: 不限 學歷要求: 本科統(tǒng)招
職稱要求: 不限 性別要求: 不限
年齡要求: 不限 經(jīng)驗要求: 3年以上
工作地區(qū): 江蘇.蘇州.昆山市 戶口要求: 不限
截止日期: 2025-10-19 外語要求: 不限
工資待遇: 19-36萬元/月 招聘人數(shù): 10人
其他福利:
五險一金 加班補助 全勤獎 帶薪年假 定期體檢 免費班車 節(jié)日福利 包吃包住
工作經(jīng)驗:從事半導體封裝材料、電子封裝材料相關(guān)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化工作經(jīng)驗;具備先進封裝、晶圓級封裝從業(yè)經(jīng)驗,具有Underfill,DieAttachPaste,DieAttachFilm,ThermalInterfaceMaterial等材料開發(fā)工作經(jīng)驗或者材料生產(chǎn)經(jīng)驗。具有豐富的熱仿真設(shè)計技術(shù),在散熱器設(shè)計、熱管理設(shè)計制造方面具有豐富實戰(zhàn)經(jīng)驗具有高性能有機硅材料/環(huán)氧/丙烯酸等合成制作豐富經(jīng)驗。
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?首頁>?關(guān)于德邦
DARBOND?TECHNOLOGY?CO.,LTD.
Established?in?1999,?we?specialize?in?developing,?manufacturing?and?selling?industrial?and?electronic?adhesives?&?sealants,widely?used?for?many?different?fields,such?as?automobile,electronics,engineering?machineries,railway,electric?power,metallurgy?etc.
In?2001,ISO?9001:2000?certification?passed.
In?2005,new?plant?was?set?up,covering?30,000?m2?,?located?in?Yantai?Economic?&?Technological?Developing?Zone.?
In?Nov.?2005,?gained?the?Certificate?of?Hi-Tech?Enterprise?of?Shandong?Province.
In?Mar.?2006,?awarded?ISO/TS?16949:2002?Certificate?approved?by?BVQI.?
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德邦科技有限公司
1999年公司創(chuàng)立.專業(yè)研發(fā),制造和銷售工業(yè),電子用
????膠粘劑,密封劑,用于汽車,電子,農(nóng)業(yè)機械,
????工程機械,鐵路車輛,?電力,冶金,有色,油田?????建材等行業(yè)
2001年通過ISO?9001:2000認證
2005年在煙臺經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)建成新廠,
????占地30000平方米
2005年11月獲得山東省科學技術(shù)廳
?????《高新技術(shù)企業(yè)證書》
2006年3月通過法國國際質(zhì)量認證有限公司
????(BVQI)ISO/TS16949:2002質(zhì)量管理體系認證
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聯(lián)系方式正在加載中......
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