——常春藤聯(lián)盟哥倫比亞大學博士帶隊,多個技術大拿一對一培訓
——只要你想,實踐不完的新技術探索,專業(yè)知識越來越夯實,新項目有你、專利證書上有你、項目獎金有你
——我們將為您提供:吃不完的零食,玩兒不完的活動。
——我們將為您提供:自主的好工作,平等的人和事。
——我們將為您提供:邊干邊學,邊學邊進步,不負青春不負努力。
工作內(nèi)容:
1、產(chǎn)品的硬件方案設計:芯片的選型、原理圖設計、PCB設計、設計文檔編制
2、配合樣機軟硬件調(diào)試,跟進硬件標準EMC/EMI實驗
3、生產(chǎn)相關文檔的編制
4、參與小批量生產(chǎn)試制跟蹤
崗位要求:
1、本科1年以上工作經(jīng)驗;
2、中高級工程師需要:精通數(shù)模電路,原理圖和PCB圖設計能力,有多層板PCB繪制經(jīng)驗,熟悉AD.CADENCE軟件優(yōu)先;有一定的信號完整性經(jīng)驗,EMC解決方案經(jīng)驗;
?????初級工程師不做上述要求
3、熟悉DSP、ARM或FPGA系統(tǒng)硬件設計,對系統(tǒng)架構能有清晰的認識;
4、能獨立編寫產(chǎn)品開發(fā)概要設計,詳細設計,熟悉硬件調(diào)試方法及技巧,熟練使用儀器儀表;