職位描述：
1、負(fù)責(zé)智能終端產(chǎn)品硬件的研發(fā)工作，能夠充分理解產(chǎn)品的功能、性能需求，負(fù)責(zé)硬件系統(tǒng)的方案設(shè)計(jì)與實(shí)施，設(shè)計(jì)整機(jī)集成方案和整機(jī)方案評(píng)估，分解各組成部分的指標(biāo)要求包括完整硬件原理圖設(shè)計(jì)、PCB布局，出具詳細(xì)設(shè)計(jì)方案、完成硬件系統(tǒng)各個(gè)組件、元器件選型、協(xié)助進(jìn)行PCB檢查焊裝、封裝、調(diào)試
?2、熟悉華為（海思）、MTK、高通、STM單片機(jī)、RDA等平臺(tái)的硬件設(shè)計(jì)，設(shè)計(jì)問(wèn)題跟蹤、分析、輸出評(píng)估報(bào)告，并不斷優(yōu)化改進(jìn)設(shè)計(jì)方案
?3、負(fù)責(zé)項(xiàng)目BOM創(chuàng)建升級(jí)，文擋歸檔和問(wèn)題的調(diào)試和定位，對(duì)硬件相關(guān)性能評(píng)估和優(yōu)化
?4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)文件、圖紙、整機(jī)文件的編制
5、熟悉單片機(jī)開(kāi)發(fā)，有arm嵌入式開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)
?任職要求：
?1.電子、通信、自動(dòng)化、智能硬件相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷;
?2.具備5~7年以上通訊行業(yè)智能硬件研發(fā)經(jīng)驗(yàn);
?3.具備硬件工程師專業(yè)知識(shí)，例如數(shù)字電路、模擬電路;
?4.精通硬件開(kāi)發(fā)技能，掌握專業(yè)的開(kāi)發(fā)知識(shí)以及開(kāi)發(fā)技能，熟悉設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)的業(yè)務(wù)流程;
?5.有較強(qiáng)的抗壓能力，具有團(tuán)隊(duì)合作精神。
?6.能夠熟練運(yùn)用EDA開(kāi)發(fā)工具；
?7.能夠熟練閱讀英文資料，學(xué)習(xí)能力好，有想法、能創(chuàng)新。