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薪資20-36萬元/月
工作性質(zhì): 全職 更新日期: 08-06
專業(yè)要求: 不限 學歷要求: 本科統(tǒng)招
職稱要求: 不限 性別要求: 不限
年齡要求: 不限 經(jīng)驗要求: 5年以上
工作地區(qū): 廣東.深圳.南山區(qū) 戶口要求: 不限
截止日期: 2025-09-12 外語要求: 不限
工資待遇: 20-36萬元/月 招聘人數(shù): 1人
其他福利:
崗位職責:???1.負責客戶基板類封裝的導入,審閱客戶設計資料,主導基板封裝設計可行性及風險評估;?
???2.設計焊線圖紙,封裝外形圖,以及基板Layout;?
???3.參與新封裝類型設計與研發(fā)、生產(chǎn)制程及品質(zhì)系統(tǒng)的改良;?
???4.優(yōu)化基板設計,提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率,降低生產(chǎn)成本;?
???5.圖紙資料、設計規(guī)范、checklist規(guī)范制定和管理;?
???6.客戶、基板廠、項目溝通;?
?崗位要求:
???1.大學本科以上學歷,半導體、電子、機械、微電子及相關(guān)專業(yè);?
???2.五年以上半導體封裝開發(fā)、Substrate封裝設計經(jīng)驗;?
???3.熟悉BGA、CSP、Flip?Chip、Sip、POP、LGA等封裝設計;?
???4.熟悉高速信號基板設計;?
???5.熟悉Substrate封裝的制程、工藝流程,各類封裝材料的特性、用途;?
???6.熟悉常用EDA設計軟件,熟悉AutoCAD、CAM350等開發(fā)軟件;?
???7.熟悉基板廠供應商制程工藝能力;?
???8.有耐心、責任心和溝通協(xié)作能力;?
???9.有新封裝設計產(chǎn)品項目管理經(jīng)驗優(yōu)先;?
???10.有高速Memory、RF、MEMS、UWB、NB、IoT等應用芯片封裝設計經(jīng)驗優(yōu)先。
公司簡介:
Biwin是一家集生產(chǎn)與銷售為一體的集團公司,公司主營產(chǎn)品和服務包括SSD固態(tài)盤,嵌入式存儲芯片,SIP模塊及封裝測試業(yè)務等,擁有全球超過20%的銷售市場占有率,在香港,臺北,美國都有自己的分公司,分別是BIWIN?香港公司;BIWIN?臺北分公司;BIWIN美國分公司。
Biwin深圳佰維存儲科技股份有限公司封裝電子組裝車間:集Flash封裝、SSD生產(chǎn)、銷售為一體,自有FLASH封裝車間(設備投資額達到3億元人民幣),SSD生產(chǎn)量產(chǎn)全國規(guī)模最大,員工超過500名,自主銷售的品牌產(chǎn)品有SSD\qNAND(e-MMC)\eSSD\cNAND\MCP;
Biwin深圳佰維存儲科技股份有限公司電子加工車間:相關(guān)電子消費類產(chǎn)品的OEM&ODM組裝車間,員工約有800多名。
公司薪酬福利:
1、有競爭力的薪資結(jié)構(gòu)及水平,以及按崗位和職位不同的豐厚年終獎金;
2、公司實行每周四十小時工作制,提供免費午晚餐,宿舍配置齊全,有空調(diào),熱水器,洗衣機,床,衣柜,書桌等;
3、各項休假:含法律規(guī)定的各項節(jié)假日、年休假、及其他假日;
4、公司提供舒適的辦公環(huán)境,提倡健康辦公理念;
5、公司文化活動豐富。組織員工活動,包括省內(nèi)游、拓展培訓、球類比賽、戶外露營等;
6、重大節(jié)日、公司慶典活動等公司為員工準備豐厚禮品;員工生日祝福;為新婚員工提供豐厚禮品等。
聯(lián)系方式正在加載中......
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