崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)多材料光子芯片光刻工藝開發(fā)工作，開展技術(shù)攻關(guān)和技術(shù)改進工作，不斷提高光刻工藝穩(wěn)定性和產(chǎn)品良率；
2.負(fù)責(zé)新建廠線光刻工藝設(shè)備的評估及選型等相關(guān)工作；
3.與設(shè)備等相關(guān)部門共同完成新建產(chǎn)線的光刻工藝設(shè)備調(diào)試工作，確保產(chǎn)線按時通線運行；
4.負(fù)責(zé)協(xié)助組建光刻工藝技術(shù)團隊；
5.公司內(nèi)部開展光刻工藝相關(guān)的培訓(xùn)工作；
6.及時完成上級布置的各項臨時任務(wù)。
任職要求：
1.本科及以上學(xué)歷，理工科專業(yè)；
2.?5年以上光刻工藝部門管理經(jīng)驗；
3.工作認(rèn)真負(fù)責(zé)、嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致，學(xué)習(xí)能力強；
4.深刻理解半導(dǎo)體光刻工藝技術(shù)；
5.溝通協(xié)調(diào)能力強，具備良好的計劃與執(zhí)行能力，良好的團隊合作精神。
