職位描述
1.負(fù)責(zé)產(chǎn)品的電子部分設(shè)計(jì)，可以獨(dú)立完成原理圖設(shè)計(jì)，?PCB?layout設(shè)計(jì)?及BOM表制
2.MCU、DSP嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)和藍(lán)牙軟件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)
3.熟悉藍(lán)牙底層協(xié)議，對(duì)藍(lán)牙core?spec及profile有深入的了解
4.根據(jù)產(chǎn)品要求提供軟件的技術(shù)方案，能夠?qū)Ξa(chǎn)品設(shè)計(jì)提出合理建議
5.有元器件選型的經(jīng)驗(yàn)。
6.負(fù)責(zé)與項(xiàng)目相關(guān)人員配合完成硬件線路設(shè)計(jì)、設(shè)計(jì)優(yōu)化，以滿(mǎn)足產(chǎn)品的功耗，性能，穩(wěn)定性等功能需求。?
7.負(fù)責(zé)樣品的調(diào)試，測(cè)試等工作
8.負(fù)責(zé)工程手版至大量生產(chǎn)，全過(guò)程的跟蹤
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職位要求
1.大專(zhuān)或以上學(xué)歷，電子或通信相關(guān)專(zhuān)業(yè);
2.有3年以上電子產(chǎn)品實(shí)際開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，了解消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程。
3.熟悉硬件方案設(shè)計(jì)，元器件選型，原理圖及PCB詳細(xì)設(shè)計(jì)等，有2-6層板的畫(huà)板經(jīng)驗(yàn)
4.需熟悉使用相關(guān)設(shè)計(jì)工具軟件，如Protel，PADS
5.精通匯編C/C++語(yǔ)言
6.有RF或藍(lán)牙類(lèi)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
7.工作積極主動(dòng)，有責(zé)任心，有較強(qiáng)的溝通能力、執(zhí)行能力，學(xué)習(xí)能力、動(dòng)手能力強(qiáng)
8.一定的英文讀寫(xiě)能力，可用英語(yǔ)進(jìn)行郵件溝通這優(yōu)先。