工作職責(zé):
1、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品的原理圖設(shè)計、PCB?LAYOUT、硬件電路調(diào)試、生產(chǎn)資料整理與輸出;
2、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品電路方案評估、參與堆疊和進行布局設(shè)計、PCB?Layout檢查以及優(yōu)化;
3、自行解決硬件的軟件驅(qū)動問題并做硬件功能驗證,并配合軟件工程師對產(chǎn)品整機的功能及性能進行調(diào)試;
4、負(fù)責(zé)硬件相關(guān)PCBA和整機BOM的創(chuàng)建和維護工作;
5、需要能編寫硬件產(chǎn)品說明書及相關(guān)輸出資料;
6、負(fù)責(zé)產(chǎn)品試產(chǎn)、量產(chǎn)后的改善跟進以及產(chǎn)品售后硬件技術(shù)性問題的解決;
任職要求:
1、電子,微波或通信類相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷;
2、5年以上硬件電路原理、原理圖制作、PCB手工布板工作經(jīng)驗;3年以上的物聯(lián)網(wǎng)研發(fā)經(jīng)驗。
3、熟練使用電路板制圖和線路設(shè)計軟件,熟悉PCB布線規(guī)則,具有一定的產(chǎn)品設(shè)計能力;
4、熟練市面流行的相關(guān)ARM平臺、對STM32系列產(chǎn)品有過開發(fā)經(jīng)驗等;
5、對試產(chǎn)試驗壞機能夠快速分析原因并確定相關(guān)措施;
6、掌握常用硬件開發(fā)測試工具、儀器的使用;
7、工作積極主動,踏實負(fù)責(zé),耐心細(xì)致,樂于奉獻,較強溝通能力和具有團隊協(xié)作精神,能夠與企業(yè)共同成長和持續(xù)發(fā)展,共同創(chuàng)造輝煌
(了解PLC和梯形圖的機制、熟悉國產(chǎn)新芯片的優(yōu)先考慮)