1.市場(chǎng)洞察：深入了解公司芯片產(chǎn)品（傳感器、模擬芯片、數(shù)字芯片）相關(guān)行業(yè)需求，挖掘潛在用戶及其痛點(diǎn)問(wèn)題，完成競(jìng)品分析，收集行業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)；?2.產(chǎn)品定義：根據(jù)行業(yè)用戶需求、痛點(diǎn)問(wèn)題和發(fā)展趨勢(shì)，制定/調(diào)整公司產(chǎn)品線，明確產(chǎn)品定位和盈利模式，規(guī)劃產(chǎn)品功能、性能指標(biāo)及技術(shù)發(fā)展路線；?3.用戶溝通：與市場(chǎng)、銷售等部門協(xié)同，同客戶進(jìn)行業(yè)務(wù)對(duì)接，完成需求分析、產(chǎn)品宣講、樣片試用、批量交付、售后維護(hù)等全流程的跟進(jìn)溝通；?4.項(xiàng)目管理：配合項(xiàng)目經(jīng)理組織實(shí)施產(chǎn)品研發(fā)過(guò)程，跟進(jìn)研發(fā)過(guò)程中的方案設(shè)計(jì)、任務(wù)劃分、溝通協(xié)調(diào)、流片測(cè)試、交付驗(yàn)收等工作；與晶圓廠/封測(cè)廠/研發(fā)緊密合作；完成新產(chǎn)品的上市活動(dòng)管理和市場(chǎng)認(rèn)證；?5.售后維護(hù)：產(chǎn)品交付后持續(xù)跟進(jìn)用戶使用情況，協(xié)調(diào)售后團(tuán)隊(duì)及時(shí)響應(yīng)用戶服務(wù)需求，收集用戶產(chǎn)品改進(jìn)意見(jiàn)，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品迭代升級(jí)，促進(jìn)簽訂后續(xù)訂單；?6.文檔編寫：可編制產(chǎn)品市場(chǎng)調(diào)研報(bào)告、項(xiàng)目任務(wù)書(shū)、技術(shù)實(shí)施方案、產(chǎn)品規(guī)格書(shū)等相關(guān)技術(shù)文檔；可制作產(chǎn)品宣講、項(xiàng)目匯報(bào)PPT。
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