崗位職責(zé):
??1、根據(jù)光模塊的指標要求完成器件性能指標分解，可獨立進行COC/COB/BOX產(chǎn)品的總體封裝方案，以及各類光學(xué)元件設(shè)計；
??2、負責(zé)芯片等關(guān)鍵原材料的造型及評估，負責(zé)指導(dǎo)定位和解決BOX器件開發(fā)、調(diào)試、測試中出現(xiàn)的各種技術(shù)問題，并指導(dǎo)編制對應(yīng)的工藝文件；
??3、根據(jù)項目需求搭建產(chǎn)品測試環(huán)境，并完成相關(guān)指標測試，具備一定的問題分析與解決能力。
??任職資格：
??1、教育學(xué)歷：全日制本科以上學(xué)歷，光電、電子和通訊等相關(guān)專業(yè)；
??2、工作經(jīng)驗：光通信，儀器儀表及電子信息等行業(yè)經(jīng)驗，具有三年以上研發(fā)崗位經(jīng)驗；
??3、專業(yè)能力：
??1）熟悉掌握工程光學(xué)、光通信基本原理，了解光器件工作原理和關(guān)鍵封裝工藝，如貼片、金絲、耦合等；
??2）熟練掌握ZEMAX、高頻仿真、機械設(shè)計等軟件，可獨立完成器件總體方案設(shè)計。
??4、其他：
??1）較強邏輯分析能力，善于溝通合作；
??2）能接受時有出差深圳、南京。
