職責(zé)描述:
?1.?負(fù)責(zé)封裝結(jié)構(gòu)的創(chuàng)新研發(fā),通過力學(xué)設(shè)計(jì)不斷提升封裝技術(shù)的可能性;;
?2.?專注于封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及應(yīng)力模擬預(yù)測(cè)以及優(yōu)化,推動(dòng)項(xiàng)目進(jìn)展;
?3.?負(fù)責(zé)封裝重要構(gòu)件及相關(guān)夾治具的設(shè)計(jì);
?4.?與合作部門及供應(yīng)商等溝通、協(xié)調(diào)、及時(shí)調(diào)整目標(biāo)和進(jìn)度,滿足項(xiàng)目要求;
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?任職要求:
?1.??????機(jī)械或相關(guān)專業(yè)碩士及以上學(xué)歷
?2.??????熟練使用Autocad?2D,Pro/E或Solidworks等3D軟件;
?3.??????熟悉電源模塊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及力學(xué)仿真;
?4.??????熟悉典型機(jī)械材料及機(jī)械加工方法,了解典型加工方法的加工精度,熟悉公差配合;;
?5.???富有團(tuán)隊(duì)精神,良好的溝通能力,對(duì)電子封裝行業(yè)有興趣;