職位方向一：封裝設計
任職資格：
1、2年IC封裝設計工作經(jīng)驗；
2、熟悉框架類QFN/QFP，基板類BGA，SiP、Flip-chip等封裝形式；
3、扎實的材料物理、數(shù)模電方面的基礎知識；
4、具備SI/PI仿真經(jīng)驗或基板設計經(jīng)驗的優(yōu)先錄用。
工作職責：
1、為公司產(chǎn)品提供質(zhì)量、成本最優(yōu)的封裝解決方案，封裝類型包括wire?bond,?flip?chip,?SiP等；
2、優(yōu)化封裝設計rule，向研發(fā)提供建議優(yōu)化芯片頂層布局設計包括功能模塊，padring,?RDL及bump等擺放參數(shù)；
3、封裝協(xié)同設計流程的執(zhí)行與優(yōu)化；
4、封裝出腳的優(yōu)化，基于系統(tǒng)級?pad/bump分布，封裝走線以及PCB元件的要求；
5、與公司市場、研發(fā)合作完成競爭力分析，為公司未來產(chǎn)品進行封裝技術(shù)路線規(guī)劃；
6、先進封裝技術(shù)研究。
職位方向二：晶圓工藝
任職資格：
1、在器件調(diào)試，工藝整合或FAB/Fabless的芯片制造部門有至少2年工作經(jīng)驗，在FAB有PIE/PDE/PQE崗位工作經(jīng)驗優(yōu)先；
2、扎實的CMOS工藝整合及器件物理知識；
3、有測試芯片設計/版圖/性能表征工作經(jīng)驗的優(yōu)先考慮；
4、很強的數(shù)據(jù)分析及邏輯思考能力?；
5、良好的溝通能力；
6、本科以上，電子工程、物理、或材料學等專業(yè)背景?。
工作職責：
1、與內(nèi)部設計團隊合作，作為內(nèi)部與Foundry溝通的橋梁，負責新產(chǎn)品的Tape?Out，優(yōu)化新產(chǎn)品性能，加強產(chǎn)品穩(wěn)定性，以及提升產(chǎn)品良率；
2、與內(nèi)部數(shù)字/模擬/射頻團隊充分溝通并理解需求，確保研發(fā)需求在制造端/FAB端得到充分體現(xiàn)和滿足；
3、研究Foundry技術(shù)路線，進行工藝評估，為公司產(chǎn)品選擇最合適工藝提供參考建議；
4、使用半導體工藝和器件物理知識進行數(shù)據(jù)分析，找到產(chǎn)品/工藝性能差距，提出實驗方案實現(xiàn)產(chǎn)品性能及良率提升。
職位方向三：產(chǎn)品導入與驗證
任職資格：
1、本科以上學歷；
2、2年以上FAB/IC設計公司工藝部門工作經(jīng)驗，有晶圓廠、封裝廠、測試廠工作經(jīng)驗優(yōu)先；
3、較強的數(shù)據(jù)分析及邏輯思考能力；
4、熟知PDCA、DMAIC、5W1H、FMEA、SPC等質(zhì)量理論以及熟練使用各種質(zhì)量工具；
5、具備產(chǎn)品可靠性、失效分析、芯片生產(chǎn)制造過程的理論基礎。
工作職責：
1、負責把公司產(chǎn)品導入晶圓廠、封裝廠、測試廠的進行生產(chǎn)，并驗證可量產(chǎn)性，保證產(chǎn)品品質(zhì)；
2、確保產(chǎn)品的技術(shù)規(guī)格與制造能力匹配并得到充分滿足；
3、負責處理產(chǎn)品在生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的各種異常；
4、負責處理生產(chǎn)相關(guān)的客訴，撰寫8D報告，并推動改善閉環(huán)；
5、定期稽核晶圓廠、封裝廠、測試廠的質(zhì)量流程執(zhí)行力，保證其能力滿足產(chǎn)品的生產(chǎn)質(zhì)量要求。
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職位方向四：可靠性與失效分析
任職資格：
1、本科及以上學歷，材料、化學、電子等相關(guān)專業(yè)。
2、2年及以上可靠性或失效分析工作經(jīng)驗，有檢測實驗室工作經(jīng)驗優(yōu)先。
3、熟知芯片可靠性項目（Precon、TCT、uHAST/PCT、HTSL等）的目的及常見失效機理，有AEC-Q100車規(guī)項目經(jīng)驗優(yōu)先。
4、熟悉RA、FA、MA各種分析原理，以及熟練使用各種實驗設備。
5、具備產(chǎn)品芯片晶圓、封裝、測試生產(chǎn)制造過程的理論基礎。
6、較強的數(shù)據(jù)分析及邏輯思考能力。
工作職責：
1、制定驗證方案：根據(jù)產(chǎn)品質(zhì)量標準、產(chǎn)品變更點，制定各階段可靠性驗證方案。
2、項目跟進：可靠性試驗、失效分析進度跟進，協(xié)調(diào)內(nèi)、外部實驗室資源，定期匯報項目狀態(tài)。
3、失效分析：對試驗中發(fā)現(xiàn)的問題進行失效分析。
4、實驗報告：產(chǎn)品可靠性試驗報告、失效分析報告的信息收集、編輯、整理、審核。?
6、持續(xù)改善：持續(xù)優(yōu)化完善可靠性試驗方法，把發(fā)現(xiàn)的問題迭代到設計規(guī)則，提高公司產(chǎn)品可靠性水平，防止同樣問題再次發(fā)生。
7、可靠性評估：建立可靠性風險、壽命評估模型。
8、建立問題數(shù)據(jù)庫：建立可靠性、失效分析數(shù)據(jù)庫，總結(jié)、復盤，便于團隊成員學習。
9、“單單結(jié)案、片片分析”：對于每個客訴芯片進行失效分析，輸出分析報告。