工作職責(zé)：?
1.?負(fù)責(zé)公司新產(chǎn)品的研發(fā)，及已有產(chǎn)品的更新和維護(hù)工作；
2.?負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品的原理設(shè)計(jì)、器件選型；
3.?負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品的PCB設(shè)計(jì)；
4.?負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品的電路調(diào)試；
5.?負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品的測(cè)試；
6.?負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品的維修；
7.?負(fù)責(zé)產(chǎn)品設(shè)計(jì)初期對(duì)原理圖、PCB和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)提出相關(guān)EMC方案；
8.?負(fù)責(zé)編寫硬件設(shè)計(jì)文檔、測(cè)試文檔及其他相關(guān)文檔，并按照研發(fā)流程進(jìn)行歸檔；
9.?負(fù)責(zé)生產(chǎn)作業(yè)指導(dǎo)書(shū)編寫；
10.?負(fù)責(zé)制定工作計(jì)劃并每周向主管領(lǐng)導(dǎo)書(shū)面匯報(bào)工作情況及工作進(jìn)展；
11.?負(fù)責(zé)協(xié)助硬件研發(fā)經(jīng)理進(jìn)行產(chǎn)品選型；
12.?負(fù)責(zé)協(xié)助嵌入式軟件工程師進(jìn)行功能（代碼）測(cè)試；
13.?負(fù)責(zé)協(xié)助生產(chǎn)部門進(jìn)行產(chǎn)品加工；
14.?負(fù)責(zé)與公司其他部門進(jìn)行產(chǎn)品的聯(lián)合調(diào)試；
15.?負(fù)責(zé)向公司其他部門人員提供相應(yīng)的技術(shù)支持（書(shū)面或口頭）；
16.?負(fù)責(zé)本部門新員工的培訓(xùn)及指導(dǎo)。
技能要求：
1.?精通Altium?Designer或PADS、Cadence進(jìn)行原理圖和PCB設(shè)計(jì)，最好具備EMC相關(guān)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
2.?熟悉產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程，具有獨(dú)立開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)硬件系統(tǒng)的工作經(jīng)驗(yàn)；
3.?熟悉常規(guī)視頻接口（硬件）實(shí)現(xiàn)原理，電氣特性；
4.?熟悉常規(guī)視頻通信協(xié)議及相關(guān)接口標(biāo)準(zhǔn)；
5.?具有stm32系列單片機(jī)硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
6.?具有視頻系統(tǒng)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
7.?具有電磁兼容相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)或，熟悉相關(guān)認(rèn)證測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)者優(yōu)先；
8.?具備焊接能力，熟練使用電子測(cè)試儀表，熟悉電子電路的調(diào)試方法和工具；
9.?熟悉物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)技術(shù)應(yīng)用，如RFID、433Mhz、WiFi、ZigBee、BLE、Lora、NB-IoT、5G等；
10.?熟悉SVN版本管理，具有良好的代碼（文檔）管理習(xí)慣；
11.?性格開(kāi)朗，善于溝通，抗壓能力強(qiáng)；
電子信息工程、通信工程、自動(dòng)化等專業(yè)，本科及以上學(xué)歷，3年及以上硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)。