崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)公司硬件設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)建設(shè),指導(dǎo)硬件工程師的硬件設(shè)計(jì)工作;
2.公司硬件設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、調(diào)試把關(guān),對(duì)公司硬件產(chǎn)品質(zhì)量負(fù)責(zé);?
3.完成產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)、器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、硬件調(diào)試等工作;?
4.參加產(chǎn)品/項(xiàng)目的需求調(diào)研和需求分析、概要設(shè)計(jì)和詳細(xì)設(shè)計(jì),撰寫相關(guān)技術(shù)文檔;
5.與軟件工程師實(shí)時(shí)溝通項(xiàng)目需求,協(xié)助完成項(xiàng)目的測(cè)試、系統(tǒng)交付工作,對(duì)項(xiàng)目實(shí)施提供支持;
6.分析并解決產(chǎn)品/項(xiàng)目開發(fā)過(guò)程中硬件相關(guān)的技術(shù)問(wèn)題。
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任職資格:
1.?本科畢業(yè)八年以上,研究生六年以上,有無(wú)線鏈路基帶處理硬件相關(guān)行業(yè)工作背景;
2.?能深入理解行業(yè)相關(guān)需求,規(guī)劃硬件平臺(tái)發(fā)展方向;
2.熟悉硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)和PCB板設(shè)計(jì),具有多層復(fù)雜PCB板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
3.熟練使用Cadence?Allegro、Pads、AutoCAD等設(shè)計(jì)工具進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)和PCB布局布線;
4.具備復(fù)雜FPGA、DSP、DDR3、SERDES高速電路設(shè)計(jì)能力;
5.具有較強(qiáng)的工作積極性、責(zé)任心、溝通能力、學(xué)習(xí)能力和團(tuán)隊(duì)合作精神,思路清晰,思維敏捷,有良好的英文閱讀能力;
6.具有良好的團(tuán)隊(duì)管理能力;
7.具有軍工,航天類型號(hào)開發(fā)和生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
8.具有PCB仿真、EMC處理經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。