制程整合資深工程師

渠梁電子有限公司

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薪資面議

工作性質(zhì)：	全職	更新日期：	07-28
專業(yè)要求：	不限	學(xué)歷要求：	本科統(tǒng)招
職稱要求：	不限	性別要求：	不限
年齡要求：	不限	經(jīng)驗要求：	不限
工作地區(qū)：	全國	戶口要求：	不限
截止日期：	2025-09-21	外語要求：	不限
工資待遇：	面議	招聘人數(shù)：	1人
其他福利：	五險住房公積金帶薪年假績效獎金加班補貼

職位描述（Job Description）

崗位職責(zé)：
1.新治具需求與設(shè)計,?設(shè)計產(chǎn)品開發(fā)DOE
2.訂定產(chǎn)品SPEC/SOP,?匯整PFMEA/CP
3.執(zhí)行與完成Tech?qual及提出技術(shù)移轉(zhuǎn)計劃
4.匯整客戶產(chǎn)品SOW與完成?PKG?TRA,產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
5.項目項目預(yù)算匯整與執(zhí)行項目展開
6.其他上級交辦事項
任職要求：
1.重視良好人際關(guān)系，個性果斷有擔(dān)當(dāng)
2.有責(zé)任感、具榮譽心，個性積極有擔(dān)當(dāng)
3.有創(chuàng)意、熱情、敢想敢作敢為
4.本科及以上學(xué)歷，理工等相關(guān)科系

公司介紹（Company Introduction）

渠梁電子有限公司，項目占地220畝，分為二期建設(shè)，總建筑面積約28萬平方米。渠梁電子有限公司通過引進國際上先進的芯片封裝測試技術(shù)，滿足內(nèi)存芯片產(chǎn)品及邏輯集成電路產(chǎn)品封測需求，并根據(jù)實際投產(chǎn)情況引入相關(guān)產(chǎn)品，包括但不限于BGA（球柵數(shù)組集成電路封裝）、FCCSP（芯片尺寸覆晶封裝）等，主要針對移動通訊5G、服務(wù)器、新能源、AI人工智能等領(lǐng)域應(yīng)用芯片，提供各項集成電路封裝及測試服務(wù)，滿足高端客戶需求，將建設(shè)具國際先進水平的集成電路封裝測試基地。